Multilayer PCB (çap dövrə lövhəsi) çox qatlı dövrə məftilləri və elektron cihazlarda əlaqə üçün geniş istifadə olunur. Əsas istifadəsi daxildir, lakin aşağıdakı məqamlarla məhdudlaşmır:
Birincisi, çoxmilayətli PCB məhdud bir məkanda daha mürəkkəb dövrə dizaynına imkan verir. Qatların sayını artırmaqla dizaynerlər müxtəlif təbəqələr arasındakı sxemlər və siqnallar təşkil edə bilərlər, bununla da
Qarşılıqlı müdaxiləni azaltmaq və siqnal bütövlüyünün yaxşılaşdırılması. Bu, yüksək tezlikli və yüksək sürətli tətbiqlərdə, məsələn, kompüterlər, rabitə avadanlığı və yüksək səviyyəli istehlakçı elektronikası kimi vacibdir.
Elektrik izolyasiyasını təmin edərkən ikinci,Çarşan-qat sərt pcbDövrə lövhəsinin ümumi ölçüsünü və çəkisini də effektiv şəkildə azalda bilər. Smartfonlar, tabletlər və quraşdırılmış qurğular, çoxsaylı PCB-lər kimi kiçik elektron cihazlar üçün çoxhətləndirici PCB, daha çox yer tutmadan mürəkkəb funksiyaları dəstəkləyə bilər, bu da çox yer tutmadan, daha yüngül və daha portativ məhsulları dizaynına kömək edir.
Bundan əlavə, çoxilayer PCB-lər də istehsal prosesinin rahatlığını artırır. Dizaynerlər sonrakı montaj və testi asanlaşdırmaq üçün müxtəlif təbəqələrdə müxtəlif funksional modullar paylaya bilərlər. Xüsusilə avto, tibbi elektronika və etibarlılıq və sabitlik, yüksək davamlılıq və yüksək sıxlıqlı məftillərin üstünlükləri olan sənaye nəzarəti kimi ərazilərdəÇarşan-qat sərt pcbxüsusilə görkəmlidir.
Arasındakı ən böyük fərqÇarşan-qat sərt pcbLövhələr və tək tərəfli və ikitərəfli lövhələr daxili güc və yer qatlarının əlavə edilməsidir. Güc və yer şəbəkələri əsasən güc qatında yönəldilmişdir. PCB çoxsaylı lövhələrində hər bir substrat qatının hər iki tərəfində keçirici metal var və lövhələri bir-birinə bağlamaq üçün xüsusi yapışdırıcılar istifadə olunur və hər lövhə arasında izolyasiya material var. Bununla birlikdə, PCB çoxsaylı naqilləri əsasən orta məftil təbəqəsi tərəfindən əlavə edilmiş üst və alt təbəqələrə əsaslanır. Buna görə, çox qatlı sərt PCB lövhələrinin dizaynı əsasən iki tərəfli lövhələrin dizayn metodu ilə eynidir. Açar, dövrə lövhəsinin məftillərini daha ağlabatan etmək üçün daxili elektrik qatının məftillərini necə optimallaşdırmaqdır. Çoxfunksiyalı inkişafın, böyük tutumlu və kiçik həcminin qaçılmaz məhsulu.
PCB, çap üçün oxşar bir yolda istehsal olunan bir dövrə lövhəsidir, buna görə ümumi PCB-lər bir neçə təbəqədə bir-birinə bağlanır və hər qatda bir qatran izinli substrat və metal dövrə təbəqəsi var. Ən əsas PCB 4 qat bölünür. Üst və alt sxemlər funksional sxemlərdir, ən vacib dövrələri və komponentləri təşkil edir və orta iki dövrə yer təbəqələri və güc təbəqələridir. Üstünlüyü budur ki, siqnal xətlərinə düzəlişlər və daha yaxşı qalxan müdaxiləsi. Ümumiyyətlə, PCB-nin normal işləməsi üçün 4 qat kifayətdir, buna görə də 6 təbəqə, 8 qat və 10 təbəqə, bu, PCB-nin elektrik gücünü yaxşılaşdırmaq üçün daha çox dövrə təbəqələri əlavə edir, yəni təzyiq daşıyan potensialdır.
Buna görə, PCB təbəqələrinin sayının artması, daha çox sxemlərin içərisində tərtib edilə biləcəyi deməkdir. Yaddaş üçün, PCB təbəqələrinin sayını nə vaxt artırmalısınız? Yuxarıda göstərilənlərə görə, açıq-aydın PCB-nin elektrik enerjisi çox güclü və ya çox yüksək olduqda. Yaddaş PCB-nin gərginliyi və cərəyanı nə qədər güclüdür? Aşırı oynayan oyunçular biləcəklər ki, yaddaş daha yaxşı performans əldə etmək istəyirsə, əməliyyat tezliyini artırmaq üçün təzyiqləndirilməlidir. Buna görə, yaddaşın yüksək tezlikdə və ya həddindən artıq istifadə oluna biləcəyi üçün nəticəyə gəlmək çətin deyil.
